Общие характеристики | |
Socket | LGA1150 |
Ядро | |
Ядро | Haswell (2013) |
Количество ядер | 2 |
Техпроцесс | 22 нм |
Частотные характеристики | |
Тактовая частота | 3000 МГц |
Системная шина | DMI |
Коэффициент умножения | 30 |
Интегрированное графическое ядро | HD Graphics 4400, 1150 МГц |
Встроенный контроллер памяти | есть, полоса 25.6 Гб/с |
Кэш | |
Объем кэша L1 | 64 Кб |
Объем кэша L2 | 512 Кб |
Объем кэша L3 | 3072 Кб |
Наборы команд | |
Поддержка Hyper-Threading | есть |
Инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 |
Поддержка AMD64/EM64T | есть |
Поддержка NX Bit | есть |
Поддержка Virtualization Technology | есть |
Дополнительно | |
Типичное тепловыделение | 35 Вт |
Максимальная рабочая температура | 66.4 °C |