| Общие характеристики | |
| Socket | Socket: LGA1150 | 
| Частота процессора | Частота процессора: 1900...3500 МГц | 
| Частота шины | Частота шины: DMI | 
| Коэффициент умножения | Коэффициент умножения: 19...35 | 
| Максимальная частота графического ядра | Максимальная частота графического ядра: 1100 / 1150 / 1200 МГц | 
| Встроенный контроллер памяти | Встроенный контроллер памяти: да | 
| Максимальная полоса пропускания памяти | Максимальная полоса пропускания памяти: 25.6 Гб/с | 
| Ядро | |
| Ядро | Ядро: Haswell (2013) | 
| Количество ядер | Количество ядер: 2...4 | 
| Техпроцесс | Техпроцесс: 22 нм | 
| Кэш | |
| Объем кэша L1 | Объем кэша L1: 64 Кб | 
| Объем кэша L2 | Объем кэша L2: 512...1024 Кб | 
| Объем кэша L3 | Объем кэша L3: 4096...6144 Кб | 
| Разделенный кэш L2 | Разделенный кэш L2: да | 
| Инструкции | |
| Поддержка HT | Поддержка HT: опционально | 
| Поддержка 3DNow | Поддержка 3DNow: нет | 
| Поддержка AMD64/EM64T | Поддержка AMD64/EM64T: да | 
| Поддержка SSE2 | Поддержка SSE2: да | 
| Поддержка SSE3 | Поддержка SSE3: да | 
| Поддержка SSE4 | Поддержка SSE4: да | 
| Поддержка NX Bit | Поддержка NX Bit: да | 
| Поддержка Virtualization Technology | Поддержка Virtualization Technology: да | 
| Дополнительно | |
| Тепловыделение | Тепловыделение: 35...84 Вт | 
| Максимальная рабочая температура | Максимальная рабочая температура: 66.35...72.72 C | 
