Общие характеристики | |
Socket | Socket: LGA1150 |
Частота процессора | Частота процессора: 2400...2900 МГц |
Частота шины | Частота шины: DMI |
Коэффициент умножения | Коэффициент умножения: 24...29 |
Максимальная частота графического ядра | Максимальная частота графического ядра: 1050 МГц |
Встроенный контроллер памяти | Встроенный контроллер памяти: да |
Максимальная полоса пропускания памяти | Максимальная полоса пропускания памяти: 21.3 Гб/с |
Ядро | |
Ядро | Ядро: Haswell (2013) |
Количество ядер | Количество ядер: 2 |
Техпроцесс | Техпроцесс: 22 нм |
Кэш | |
Объем кэша L1 | Объем кэша L1: 64 Кб |
Объем кэша L2 | Объем кэша L2: 512 Кб |
Объем кэша L3 | Объем кэша L3: 2048 Кб |
Разделенный кэш L2 | Разделенный кэш L2: да |
Инструкции | |
Поддержка HT | Поддержка HT: нет |
Поддержка 3DNow | Поддержка 3DNow: нет |
Поддержка AMD64/EM64T | Поддержка AMD64/EM64T: да |
Поддержка SSE2 | Поддержка SSE2: да |
Поддержка SSE3 | Поддержка SSE3: да |
Поддержка SSE4 | Поддержка SSE4: да |
Поддержка NX Bit | Поддержка NX Bit: да |
Поддержка Virtualization Technology | Поддержка Virtualization Technology: да |
Дополнительно | |
Тепловыделение | Тепловыделение: 35...53 Вт |
Максимальная рабочая температура | Максимальная рабочая температура: 0...72 C |